先进封测巨头，再次定增！
1月10日，通富微电发布定增说明书，拟定增募资不超过44亿元用于存储芯片封测产能提升、汽车等新兴应用领域封测产能提升等项目以及补充流动资金和偿还贷款。
回望来时路，这并不是通富微电第一次向特定对象募资。自2007年上市以来，通富微电已经落地6项定增，累计募资金额高达107.57亿元。
不禁好奇，通富微电此次高达44亿元的定增计划暴露出其怎样的野心？其中，12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款是否真的有必要？
募资闯高端，破局低毛利
通富微电的野心，其实早在十年前就暴露无疑。
2016年，通富微电通过收购AMD在中国苏州和马来西亚槟城两座封测厂各85%的股权，一举切入高端芯片封测领域。
此后，通富微电的技术发展便走上了“快车道”。
2019年，公司率先实现对7nm（当时全球最前沿技术）芯片的大规模量产封测；2021年，公司又实现了5nm制程芯片的封测量产。
如今，通富微电已成为中国本土规模最大、产品品种最完整的集成电路封测企业之一。
也正是基于这次收购，通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。
2022-2025年上半年，通富微电拿下AMD超80%的封测订单，正式成为其最大的封测供应商。
与头部客户的深度绑定，直接转化为了公司业绩增长的核心驱动力。
据权威榜单显示，2024年，通富微电实现营收238.82亿元，该营收规模位列全球第四、中国大陆第二（仅次于长电科技）。
2025年前三季度，公司实现营收201.16亿元，同比增长17.77%；实现净利润8.6亿元，同比大增55.74%。
不过，通富微电也面临着一个“痛点”，那就是“营收规模与盈利错配”。
2020-2025年前三季度，通富微电的毛利率始终在20%以下水平，远低于行业平均水平（35%）；净利率也在最高也才6.05%，最低仅有0.76%。
而此次44亿元的募资，正是通富微电为打破上述困局所下的决心。
当前，存储芯片、车载芯片、晶圆级封装、高性能计算四大高增长赛道，均为国产替代迫切、技术壁垒较高的领域。若能依托本次募投项目精准落地，公司有望拉动毛利率提升。
以存储芯片为例，作为数据密集型系统的核心支撑，其在服务器、PC等多个场景中渗透率持续提升。
受益于终端产品出货回暖，以及AI浪潮下新一轮需求爆发与技术迭代的周期，存储芯片行业正迎来量价齐升的黄金窗口。
据统计，2024年，全球存储芯片市场规模达到1704亿美元，同比增长77.64%；预计2029年，全球存储芯片市场规模将达到3049亿美元。
面向下游产品需求的显著增量和高发展确定性，通富微电计划将本次募资中的8亿元专项投入存储芯片封测产能提升项目。
该项目建成后，公司将年新增存储芯片封测产能84.96万片。届时，公司有望提升营收规模，增强盈利水平，为业绩增长提供核心支撑。
更关键的是，存储芯片封测尤其是高端产品领域，具有较高的技术壁垒。高端存储芯片对封装精度、良率控制、热管理等能力要求严苛，中小厂商难以企及。
通富微电凭借二十余年的持续深耕，已在存储领域实现关键技术突破。
公司以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求。
这种技术壁垒或许可直接转化为高毛利溢价，推动通富微电整体毛利率水平的提升。
左手积极备货，右手重金研发
不过，除了产能提升，通富微电在定增预案中还称，将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。不禁让人疑问，公司真就这么缺钱吗？
从货币资金以及经营现金流净额来看，通富微电的财务状况具有一定韧性。
截止2025年三季度末，公司在手货币资金高达56.41亿元，且不存在其他抵押、质押、冻结或存放在境外且资金汇回受到限制的款项。
同期，公司的经营现金流净额达54.66亿元，说明其主业的自我造血能力还不错。
不过，2020-2025年前三季度，通富微电经营活动产生的现金流净额始终无法完全覆盖同期投资活动产生的现金流净额。
以2024年末为例，公司存在约14.1亿元的资金缺口。而本次定增可有效填补该缺口，降低对债务融资的依赖。
同时，随着通富微电业务规模的扩大，其营运资金需求也在持续增加。
截至2025年三季度末，公司有息负债高达188.39亿元，资产负债率也从2020年的52.83%攀升至63.04%。
此次资金注入将缓解通富微电的资金压力，有助于降低资产负债水平、改善偿债能力指标，从而优化整体财务结构，为公司主营业务持续发展提供资金保障。
那不得不问，公司的钱都花在哪儿了呢？
为抓住国产替代与先进封装的结构性机遇，通富微电正把钱花在刀刃上。
一是积极备货，提前采购原材料、备货生产。截至2025年三季度末，公司存货账面价值高达41.71亿元，同比增长14.3%。
从2025年半年报可知，通富微电的存货中原材料是大头，占比超过80%。
二是持续高强度研发投入，以巩固其在先进封装领域的技术领先地位。
2020-2025年前三季度，公司已累计投入研发费用达70亿元，研发费用率也一直维持在5%以上的水平。
这些资金重点投向了晶圆级封装、大尺寸FCBGA、CPO（光电共封装）等前沿技术，为其参与高端市场竞争提供坚实的技术支撑。
结语
此次44亿元定增，是通富微电对高端封测赛道的一次集中押注。
公司意在通过抢占存储芯封测等战略高地，扭转“规模大、利润薄”的困境。
不过，扩产项目能否真正获利，还要看其接下来的市场拓展和技术迭代进度。
